1. 鍍層要求

 卡尺主尺刻線面鍍乳白鉻，散光性好，結晶細致，厚均勻，其他部位不鍍鉻。

2. 局部鍍鉻夾具設計要求

 設計的夾具遮蓋能力強，絕緣性能好，電力線分布均勻，裝拆零件方便。組合夾具見圖4-11,由蓋板、定位板、底板、導電鉤組成。蓋板、定位板、底板均采用3~5mm厚聚氯乙烯塑料板制成，裝掛好的零件用螺釘緊固，每只夾具可裝8把不銹鋼卡尺主尺。塑料板不得在高于60℃的熱水中清洗。使用中陽極比夾具長時，可裝上?1.5~2mm 銅絲做陰極保護圈，以免燒毛鉻層。

3. 鍍鉻溶液成分和工藝條件

 鉻酐（CrO₃)  280~320g/L  、三價鉻（Cr³⁺)   ≤3g/L

 硫酸（H₂SO₄)  3.9~4.1g/L  、 陰極電流密度  28~30A/d㎡

 酸質量比（鉻酐與硫酸）100 : (1.3~1.4)  、 溫度 （50±1)℃ 、  時間  50~60min

 a. 鉻酐濃度過低時，鍍液分散能力變差，影響鍍層的均勻性。

 b. 鉻酐與硫酸比值減少時，鉻層反光性增強，散光性變發，不能得到乳白鉻。

 c. 鍍液中三價鉻將迅速升高，應定期采用小陰極大陽極通電處理以降低三價鉻。

4. 工藝流程

  卡尺主尺刻線面吹砂［吹砂后，存放在防銹水中，含有亞硝酸鈉（NaNO₂) 180~200g/L,碳酸鈉（NazCO₃,10H₂O) 6~10g/L,室溫，存放時間不超過24小時，以保持吹砂面的均勻性］→流動冷水洗→電解除油［氯氧化鈉（NaOH) 33~40e/L,碳酸鈉（NazCO₃·10H₂O) 20~30g/L,磷酸三鈉（NasPO₄·12H₂O) 20~30g/L,硅酸鈉（Na₂SiO₃) 3~5g/L,溫度60~80℃,電流密度3~5A/dm²,時間先陰極除油3~5min,后陽極除油1~2min]→熱水洗→冷水洗→活化［硫酸（H₂SO₄)100~150g/L,室溫，時間1min]→冷水洗→裝入夾具→冷水洗→人槽預熱（時間1~2min)→陽極腐蝕（0.5~1min)→陰極低電流密度活化（持續時間2min,上升時間不少于5min,使鍍件表面活化）→沖擊電流（持續時間3min)→正常電流電鍍→回收槽清洗→流動熱水洗（40~60℃)→拆卸夾具→熱水浸泡（90~100℃)→去氫（溫度140~160℃,時間2~3h)→檢驗。

5. 不合格鉻層退除

 氫氧化鈉（NaOH)   60~80g/L  、 溫度  室溫  、 陽極電流密度（DA)   3~8A/d㎡

 當鉻層退凈時應立即取出，否則會出現條紋和腐蝕麻點等疵病。

 退凈的零件經活化后即可重新鍍鉻。