1. 不銹鋼化學鍍銅的應用

 不銹鋼化學鍍銅應用于電子工業、計算機工業及航空工業中電子元件的高效電磁干擾的屏蔽。

2. 不銹鋼基體上化學鍍銅存在的問題

  不銹鋼基體上化學鍍銅易造成鍍層鼓泡，這不僅影響了鍍層與基體的結合力，而且直接影響到外觀質量。為此，將鍍前酸處理過的不銹鋼放在烘箱中加熱，以除去酸洗時滲入到基體的氫，采用此方法解決了鍍層起泡問題，得到所需要的化學鍍銅層。

3. 不銹鋼化學鍍銅工藝流程

  NiCr不銹鋼（經過600℃真空熱處理）→化學除油［氫氧化鈉（NaOH)10%(質量分數）］→水洗→熱水洗→除銹（鹽酸1:1溶液，溫度80~100℃,時間5min)→水洗→干燥→除氫（在烘箱中溫度200℃,時間2h)→酸處理［稀硫酸5%(質量分數），時間1~5min]→水洗→去離子水洗→化學鍍銅→水洗→抗銅變色處理（苯并三氮唑1g/L,溫度65℃,時間2min)→純水洗→熱純水洗→干燥。

4. 化學鍍銅溶液成分及工藝條件見表4-39

5. 化學鍍銅溶液的配制

 先將硫酸銅和酒石酸鉀鈉分別用純水溶解，然后將硫酸銅溶液在攪拌下加入酒石酸鉀鈉溶液中，銅離子被酒石酸離子絡合成藍色絡合物。再將氯化鎳用少量水溶解后攪拌加入，再加入甲醛溶液，攪拌均勻。將氫氧化鈉用純水溶解成200g/L 的濃溶液待用。在開始化學鍍銅前，逐步在攪拌下加入藍色絡合液中，使溶液pH達到12 左右（用9~13精密pH試紙測量），最后將穩定劑亞鐵氯化鉀、聚乙二醇用少量水溶解后攪拌加入，乙醇可直接加入，最后用純水加入至溶液的規定體積，攪拌均勻后放入不銹鋼件即可開始化學鍍銅。

6. 操作要點

 ①. 裝載量

  按照每升鍍液裝載2d㎡計算。

 ②. 除氫和攪拌

  不銹鋼對氫滲很敏感，工件在酸洗過程中氫會滲人到基體中，如果不除氫，化學鍍銅鍍層致密小孔覆蓋在不銹鋼表面后，氫氣無法逸出，造成很大的應力，使鍍層起泡，加上化學鍍銅本身伴隨著析氫過程，氫氣會殘留在基體與鍍層金屬的晶格中，增大內應力，嚴重地減弱基體與鍍層的結合強度。為此，從兩方面著手解決鍍層起泡問題。其一是把經過去油、酸洗后的工件在化學鍍銅前進行熱處理，除去滲入到基體中的氫，熱處理溫度和時間條件經實驗確定為180~200℃,2小時，鍍層無鼓泡，鍍層結合力合格。溫度過低或時間過短仍有輕微鼓泡，溫度過高或時間過長都容易使表面再次生成不易去除的氧化皮，又需要較長時間的強酸處理，酸洗時氫會再次滲入基體。在所選定的溫度和時間下雖表面會有新的氧化膜生成，但使用稀硫酸短時間酸洗即可，以免再次滲氫。其二是在化學鍍銅過程中，采用某種攪拌（空氣攪拌或機械攪拌），有利于銅離子向工件表面擴散，防止和減少副反應產物銅粉（即Cu2O)的生成，而且有利于反應產物氫氣脫離工件表面。通過上述兩種方法有效地解決了鍍層鼓泡問題，提高了鍍層與基體的結合強度。

 ③. 催化活性劑-鎳離子

  在化學鍍銅溶液中加入少量鎳離子后，鍍層性質得到改善，在鍍銅層中含有微量的鎳，形成Cu89Ni11金屬化合物，它具有最佳的催化活性，提高鍍層的催化活性。

④. 穩定劑的控制

  在化學鍍銅過程中，甲醛能將二價銅離子還原為金屬銅鍍層，還存在有副反應，即不完全反應生成暗紅色的氧化亞銅（Cu2O),它形成微粒懸浮在鍍液中，呈膠體狀態，極難用過濾除去，若與銅共沉積，使銅鍍層疏松粗糙，與基體結合力極差。氧化亞銅被甲醛還原成金屬微粒，又成為自催化中心，使鍍液自發分解，消耗了鍍液中的有效成分。為了抑制副反應的發生，加入穩定劑，以提高鍍液的穩定性。但是，過量的穩定劑的加人，又成了化學鍍銅反應的催化毒性劑，顯著降低化學鍍的速率，甚至停鍍，故選用穩定劑，并控制其很低的適宜含量，對提高鍍液穩定性有效。

⑤. 防銅層變色處理

  對銅層進行防變色處理，在鍍銅層表面形成一層穩定的絡合膜，隔絕外界浸蝕性物質對鍍銅層的作用，使鍍銅層保持本色一定的時間。苯并三氮唑要先用乙醇溶解好，然后加入熱蒸餾水中。防變色處理的溫度不低于65℃,時間不少于2min,否則防變色達不到效果。

7. 鍍層結合強度檢測－劃痕實驗法

 在鍍層表面用刀片劃出1mm間距的直行線和90°交錯的橫行線形成小方格。觀察劃痕交錯處鍍層有無起層，進一步用黏性高的膠帶貼于劃痕表面，再撕下膠帶，以銅層不脫落為合格。

8. 不銹鋼化學鍍銅常見故障、可能原因及糾正方法見表4-40.